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電平位移電路應(yīng)用于負(fù)電源的設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用于負(fù)電源的電平位移電路。實(shí)現(xiàn)從0～8V低壓邏輯輸入到8～-100V高壓驅(qū)動(dòng)輸出的轉(zhuǎn)換。分析了該電路的結(jié)構(gòu)和工作原理?；诖穗娐方Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)了滿(mǎn)足應(yīng)用要求的高壓薄膜SOI LDMOS器件。分析了器件的工作狀態(tài)以及耐壓機(jī)理，并利用工藝器件聯(lián)合仿真對(duì)器件的電學(xué)特性進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2011-08-24
電平位移 薄膜SOI LDMOS 負(fù)電源 開(kāi)態(tài)擊穿電壓
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單相橋式PWM逆變器死區(qū)補(bǔ)償?shù)囊环N方法
橋式PWM逆變器中，為了防止同橋臂開(kāi)關(guān)器件直通，需要在其互補(bǔ)驅(qū)動(dòng)信號(hào)中設(shè)置死區(qū)，但同時(shí)會(huì)導(dǎo)致輸出電壓基波幅值降低并產(chǎn)生低次諧波等。為改善輸出電壓波形，可采取多種方法，相關(guān)資料也介紹了死區(qū)補(bǔ)償?shù)姆椒?，但未能采用圖文形象、直觀的介紹死區(qū)補(bǔ)償?shù)倪^(guò)程，而采用純數(shù)學(xué)推理和文字說(shuō)明較抽象，不...
2011-08-23
單相橋式PWM逆變器 死區(qū)補(bǔ)償 PWM 逆變器
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Molex創(chuàng)新互連產(chǎn)品助力UMsolar太陽(yáng)能汽車(chē)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布熱烈贊助密歇根州大學(xué)太陽(yáng)能汽車(chē)團(tuán)隊(duì)參與2011世界太陽(yáng)能汽車(chē)挑戰(zhàn)賽。這項(xiàng)一年兩次的競(jìng)賽將在2011年10月16日至23日于澳大利亞舉行。
2011-08-23
Molex UMsolar 太陽(yáng)能汽車(chē)
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第五講：EMC/EMI之設(shè)計(jì)技巧與實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)Q/A
本講將以問(wèn)答的形式，從PCB設(shè)計(jì)技巧及抗干擾措施、屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)、手持產(chǎn)品干擾源定位及解決方案等角度探討電磁兼容的設(shè)計(jì)技巧及實(shí)戰(zhàn)設(shè)計(jì)中的難題，以幫助工程師進(jìn)一步理解電磁兼容器件選型方法與設(shè)計(jì)技巧，更好地進(jìn)行產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)。
2011-08-23
EMC EMI PCB 電磁兼容 電磁干擾 屏蔽
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北美半導(dǎo)體7月出貨量增 接單量降
近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。
2011-08-23
半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體
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照明電源中電容作用詳解
在日常生活中，我們不要輕視小小電容。他的作用很大，用過(guò)電容等的電子產(chǎn)品。什么地方都有如果用得不好，或用得好的，所以首先介紹電容的作用。
2011-08-23
照明 電源 電容 儲(chǔ)能
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諧波抑制與利用
隨著現(xiàn)代電氣化程度的不斷提高，人們對(duì)配電質(zhì)量的要求越來(lái)越高。目前，雖然各類(lèi)穩(wěn)壓設(shè)備正逐步更新?lián)Q代，但是仍然沒(méi)有阻攔住諧波的恣意破壞；相反，隨之而來(lái)的諧波危害卻越來(lái)越不可忽視。因此，很有必要對(duì)諧波的產(chǎn)生和危害性進(jìn)行定性分析，以便加深認(rèn)識(shí)，揚(yáng)棄并舉，在抑制諧波危害的同時(shí)，充分發(fā)揮...
2011-08-23
諧波疊 高次諧波 抑制 基波
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RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線(xiàn)路板面積和功耗
如今的無(wú)線(xiàn)設(shè)備中，線(xiàn)路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線(xiàn)路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機(jī) 線(xiàn)路板面積 低功耗
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燃料開(kāi)關(guān)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
眾所周知能源危機(jī)和大氣污染是未來(lái)汽車(chē)燃料所要解決的最關(guān)鍵問(wèn)題。為降低排放，緩解石油能源緊張的局面，氣體燃料受到了世界各國(guó)的重視和推廣。大量實(shí)車(chē)試驗(yàn)均證實(shí)以天然氣(CNG)或液化石油氣(LPG)為燃料，發(fā)動(dòng)機(jī)的NOx，總碳?xì)銽HC，CO及CO2的排放較汽油的排放污染明顯減少，且大大節(jié)省了能源。
2011-08-23
PC機(jī) 能源危機(jī) 開(kāi)關(guān)測(cè)試 通信接口
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