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中國光伏電站投資迎來“美好時(shí)代”
光伏產(chǎn)業(yè)鏈的形勢(shì)似乎在一夜之間出現(xiàn)了逆轉(zhuǎn)。近日，國內(nèi)第一個(gè)光伏特許權(quán)招標(biāo)項(xiàng)目——敦煌10兆瓦并網(wǎng)光伏發(fā)電項(xiàng)目宣告，運(yùn)營至今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了盈利，中國的光伏電站投資迎來了“美好時(shí)代”。
2011-08-31
光伏 太陽能 發(fā)電 多晶硅
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面向非專業(yè)的射頻測量技術(shù)基礎(chǔ)
當(dāng)前，基于射頻原理的無線通信產(chǎn)品俯拾即是，其數(shù)量的增長速度也非常驚人。從蜂窩電話和無線PDA，到支持WiFi的筆記本電腦、藍(lán)牙耳機(jī)、射頻身份標(biāo)簽、無線醫(yī)療設(shè)備和ZigBee傳感器，射頻設(shè)備的市場規(guī)模在飛速擴(kuò)大。僅從今年來看，全球制造并銷售的蜂窩電話將高達(dá)8.5億多只。
2011-08-31
射頻測試 射頻測量技術(shù) 信號(hào)源 功率計(jì) 頻譜分析儀 網(wǎng)絡(luò)分析儀
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美國科學(xué)家研發(fā)出新型半固態(tài)液體電池
美國麻省理工學(xué)院的科學(xué)家研究出了一種新型半固態(tài)液體電池，其成本僅為現(xiàn)在電動(dòng)汽車電池的三分之一，卻能夠讓電動(dòng)汽車一次充電后的行駛里程加倍。
2011-08-31
美國 電池 液體電池
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FI-JZ：日本航空電子推出“業(yè)界最薄”基板電纜連接器新產(chǎn)品
日本航空電子工業(yè)宣布開發(fā)出了垂直嵌合型基板對(duì)電纜細(xì)線同軸連接器新產(chǎn)品“FI-JZ系列”。嵌合高度為0.8mm，在垂直嵌合型基板對(duì)電纜同軸連接器中為“業(yè)界最薄”（該公司）。
2011-08-31
日本航空電子 連接器 FI-JZ
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開關(guān)電源維修方法與技巧
開關(guān)電源節(jié)材、省電、高效率已基本上取代了傳統(tǒng)的變壓器變壓、二極管整流、晶體管穩(wěn)壓的電源。由于開關(guān)電源電路復(fù)雜，保護(hù)電路多，維修困難，要迅速排除開關(guān)電源的故障，對(duì)維修人員來講，熟練掌握開關(guān)電源的基本組成和工作原理非常重要。現(xiàn)在大多數(shù)電子儀器所有開關(guān)電源主要由電磁干擾濾波器，防浪...
2011-08-31
開關(guān)電源 變壓器 晶體管 整流電路
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市場需求顯明朗 LED投資熱潮再涌
近日，全球最大照明廠商Philips表示將進(jìn)軍日本辦公室及家用LED照明市場，因節(jié)電意識(shí)高漲而帶動(dòng)日本辦公室等場所對(duì)LED照明的需求持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)，Philips稱，計(jì)劃于今年年度內(nèi)搶下日本辦公室用LED燈泡10%市場占有率。
2011-08-30
LED LED照明 照明 節(jié)能
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屋頂光伏發(fā)電“十二五”擬增九倍
據(jù)權(quán)威人士透露，根據(jù)正在擬定的《可再生能源發(fā)展“十二五”規(guī)劃》，光伏發(fā)電裝機(jī)目標(biāo)被確定為到2015年達(dá)1000萬千瓦，到2020年達(dá)5000萬千瓦。值得注意的是，到2015年，屋頂光伏電站規(guī)模為300萬千瓦，到2020年則達(dá)2500萬千瓦。截至2010年，屋頂光伏電站的裝機(jī)規(guī)模約30萬千瓦。
2011-08-30
屋頂光伏 光伏 太陽能
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中國物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)在和未來：從聯(lián)到網(wǎng)
一朝奮起，數(shù)載蓄勢(shì)，多方合力，全民受益。物聯(lián)網(wǎng)在中國之發(fā)展可謂快矣，然而正由于其乃新生事物，在自上而下的激情推動(dòng)下，不免亂象紛呈，縱有不少地方政府和企業(yè)埋頭實(shí)戰(zhàn)、屢獲戰(zhàn)果，也已造福不少百姓，但仍頻傳泡沫之說。對(duì)于如今中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了哪一步、面臨的問題為何、下一步該如何走...
2011-08-30
傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 網(wǎng)絡(luò) 電網(wǎng)
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2013年全球半導(dǎo)體元件銷售額或超3000億美元
EelctroIQ發(fā)布了最新的半導(dǎo)體元件(IC)銷售額預(yù)測，而早在1990年代中期，半導(dǎo)體行業(yè)就流傳著類似的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)最新預(yù)計(jì)，IC 銷售額在2013年將超過3000億美元。在1995年，IC市場銷售額首次超過1000億美元，到2005年達(dá)到2000億美元。IC銷售額從1000 億美元到2000億美元花費(fèi)了10年的時(shí)間，而從2000億美...
2011-08-30
半導(dǎo)體廠 IC MCU 半導(dǎo)體行業(yè)
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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