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LVDT 解調(diào)：整流器類(lèi)型與同步解調(diào)
在許多應(yīng)用中，調(diào)節(jié)電路距離傳感器很遠(yuǎn)。一個(gè)很好的例子是在放射性應(yīng)用的惡劣環(huán)境中進(jìn)行測(cè)量，其中調(diào)節(jié)電路應(yīng)放置在安全區(qū)域，甚至距離 LVDT 數(shù)百米。在這些情況下，通過(guò) 5 線(xiàn)配置長(zhǎng)距離傳輸兩個(gè)次級(jí)電壓可能具有挑戰(zhàn)性。對(duì)于遠(yuǎn)離 LVDT 的調(diào)節(jié)模塊，需要具有低分布電容的均衡布線(xiàn)。這意味著布線(xiàn)成本...
2023-04-11
LVDT 整流器
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電源模塊的本手與應(yīng)用妙手
現(xiàn)如今電是不可或缺的能源，給電器設(shè)備注入了電，設(shè)備才有了活力，有電的設(shè)備就需要用到電源模塊，而一個(gè)好的電源模塊是本手，簡(jiǎn)單外圍電路能夠使模塊進(jìn)一步安全穩(wěn)定的運(yùn)行是應(yīng)用中的妙手？
2023-04-11
電源模塊 應(yīng)用 浪涌
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電壓可以是負(fù)的嗎？
負(fù)電壓的概念有時(shí)不如正電壓的概念直觀(guān)。也許這是因?yàn)樵S多低壓電子系統(tǒng)不使用負(fù)電壓電源，或者因?yàn)椤柏?fù)”電壓意味著電源具有“小于零”的驅(qū)動(dòng)電流通過(guò)電路的能力。
2023-04-06
電壓 負(fù)
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智能節(jié)能插座的設(shè)計(jì)
計(jì)算機(jī)外部設(shè)備(如打印機(jī)、掃描儀、音響等)的待機(jī)能耗不但增加了消費(fèi)者的日常電費(fèi)開(kāi)支，也使電力資源浪費(fèi)極大。該設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)智能節(jié)能插座利用主機(jī)的開(kāi)機(jī)和關(guān)機(jī)來(lái)帶動(dòng)其他設(shè)備的開(kāi)或關(guān)，使其接口設(shè)備待機(jī)能耗為零，能夠減少計(jì)算機(jī)及其外設(shè)所產(chǎn)生的輻射，以此達(dá)到節(jié)能和環(huán)保功效；同時(shí)還具備有分段...
2023-04-04
智能節(jié)能插座
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汽車(chē)12V和24V電池輸入保護(hù)推薦
汽車(chē)電池電源線(xiàn)路在運(yùn)行系統(tǒng)時(shí)容易出現(xiàn)瞬變。所需的典型保護(hù)包括過(guò)壓、過(guò)載、反極性和跨接啟動(dòng)。在汽車(chē) 的生命周期中，交流發(fā)電機(jī)可能會(huì)被更換為非OEM 部件。售后市場(chǎng)上的交流發(fā)電機(jī)可能具有不同的負(fù)載突降(LOAD DUMP)保護(hù)或沒(méi)有負(fù)載突降保護(hù)，這可能導(dǎo)致?lián)p壞電子控制單元 (ECU)。前裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)初...
2023-04-03
汽車(chē) 電池 輸入保護(hù)
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跨越速運(yùn)集團(tuán)有限公司：速度與安全至上，時(shí)時(shí)為客戶(hù)護(hù)航
第十一屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2023）將于2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心（福田）拉開(kāi)帷幕。本屆展會(huì)將呈現(xiàn)8萬(wàn)平米展示面積，匯聚超1200參展企業(yè)，舉辦40余場(chǎng)同期活動(dòng)，吸引超8萬(wàn)人次觀(guān)眾。
2023-03-31
跨越速運(yùn)
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設(shè)計(jì)基于 GaN 的電源系統(tǒng)的更簡(jiǎn)單方法：比較市場(chǎng)上的集成驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品
氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)令人興奮的新選擇。與硅 MOSFET 相比，GaN HEMT 使他們能夠顯著降低開(kāi)關(guān)損耗并提高電源效率，并支持更高的開(kāi)關(guān)頻率，從而減小系統(tǒng)尺寸和重量。
2023-03-29
電源系統(tǒng) GaN
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哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？
在多門(mén)和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來(lái)也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串?dāng)_嚴(yán)重影響了信號(hào)完整性，從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來(lái)探討一...
2023-03-29
BGA 串?dāng)_
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拆分和仲裁雙向串行總線(xiàn)
雙向總線(xiàn)（例如，I 2 C、SMBus 和 LIN）在當(dāng)今的電子產(chǎn)品中已變得無(wú)處不在，部分原因在于它們的簡(jiǎn)單性。僅使用兩條線(xiàn)——數(shù)據(jù)線(xiàn)和時(shí)鐘線(xiàn)——多個(gè)設(shè)備就可以相互通信。根據(jù)I 2 C總線(xiàn)規(guī)范，多128個(gè)設(shè)備可以共享相同的數(shù)據(jù)和時(shí)鐘線(xiàn)；這是通過(guò)在每個(gè)設(shè)備上使用外部上拉電阻和開(kāi)漏驅(qū)動(dòng)器來(lái)實(shí)現(xiàn)的。如果沒(méi)有設(shè)...
2023-03-25
拆分 仲裁 雙向串行總線(xiàn)
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