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MOSFET器件的高壓CV測(cè)試詳解
MOSFET、IGBT和BJT等半導(dǎo)體器件的開(kāi)關(guān)速度受到元件本身的電容的影響。為了滿足電路的效率，設(shè)計(jì)者需要知道這些參數(shù)。例如，設(shè)計(jì)一個(gè)高效的開(kāi)關(guān)電源將要求設(shè)計(jì)者知道設(shè)備的電容，因?yàn)檫@將影響開(kāi)關(guān)速度，從而影響效率。這些信息通常在MOSFET的指標(biāo)說(shuō)明書(shū)中提供。
2024-06-08
MOSFET 器件 高壓CV IGBT BJT
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紅頭文件！關(guān)于邀請(qǐng)參加第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)的通知
第十二屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心7、8、9號(hào)館盛大舉辦。本屆博覽會(huì)以展示西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果和新場(chǎng)景為核心，形成了一條從成果展示到應(yīng)用技術(shù)，再到基礎(chǔ)元器件與集成電路的完整展覽主線。
2024-06-07
電子信息博覽會(huì) 基礎(chǔ)元器件 集成電路 以太網(wǎng)供電
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
跨電感 電壓調(diào)節(jié)器
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電子保險(xiǎn)絲如何助力軟件定義車輛的區(qū)域架構(gòu)革新
在過(guò)去十年中，汽車行業(yè)經(jīng)歷的最大變革在于軟件定義車輛的興起。傳統(tǒng)的車輛設(shè)計(jì)中，針對(duì)如動(dòng)力總成系統(tǒng)或信息娛樂(lè)系統(tǒng)等特定功能，均配備有專用的硬件子系統(tǒng)。為了滿足車型快速升級(jí)的需求，通過(guò)構(gòu)建模塊化、靈活的子系統(tǒng)（也稱為“區(qū)域”）來(lái)統(tǒng)一整合多種功能，變得更為經(jīng)濟(jì)高效?，F(xiàn)代汽車設(shè)計(jì)不再局...
2024-06-05
電子保險(xiǎn)絲 車輛 區(qū)域架構(gòu)
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超結(jié)MOS在全橋電路上的應(yīng)用
全橋電路廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域，如開(kāi)關(guān)電源、變頻器、逆變器、電動(dòng)汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域 。在電路中，全橋電路可以使直流電轉(zhuǎn)換成交流電；在電機(jī)控制中，全橋電路可用于變頻調(diào)速和正弦波控制。
2024-06-03
超結(jié)MOS 全橋電路
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ADI氮化鎵功率元件和工具為設(shè)計(jì)帶來(lái)了機(jī)會(huì)
氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體在 20 世紀(jì) 90 年代初首次作為高亮度藍(lán)色發(fā)光二極管 (LED) 投入商業(yè)應(yīng)用，隨后成為藍(lán)光光盤(pán)播放器的核心技術(shù)。自此以后雖已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但在將近二十年后，該技術(shù)才因其高能效特性而在場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 上實(shí)現(xiàn)商業(yè)可行性。
2024-05-26
ADI 氮化鎵 功率元件
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如何實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸電力
本文將介紹如何通過(guò)單對(duì)數(shù)據(jù)線傳輸電力。通過(guò)新型單對(duì)以太網(wǎng)供電(SPoE)可以遠(yuǎn)距離傳輸電力和數(shù)據(jù)。本文將說(shuō)明系統(tǒng)設(shè)置以及如何為電纜供電。本文將介紹支持此類SPoE解決方案的架構(gòu)和獨(dú)立集成電路。
2024-05-23
電力 以太網(wǎng)供電
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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過(guò)封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預(yù)測(cè)結(jié)溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開(kāi)關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿...
2024-05-18
源軌 負(fù)載開(kāi)關(guān) IC
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