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以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數據不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工...
2023-11-29
工藝窗口 建模 虛擬制造 DRAM電容器
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術的新進步。與傳統 CPU 相比，現在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統設計人員帶來了難題，他們正在努力設計既能在更小的空間內提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封裝 人工智能計算
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如何為ADAS 域控制器構建多攝像頭視覺感知系統？
高級駕駛輔助系統 (ADAS) 有助于減輕駕駛分心的影響，從而為駕駛員、行人和弱勢道路群體提供周全的保護。為了達到五星安全等級并滿足監(jiān)管要求，需要增加備用攝像頭、前置攝像頭和駕駛監(jiān)控系統。因此，許多制造商正在改進其車輛架構，以在 ADAS 域控制器中集成各種主動安全功能。
2023-11-26
集成處理器 ADAS域 控制器 多攝像頭 視覺感知系統
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SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型
隨著電路仿真技術在原型設計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據電路設計選...
2023-11-26
SPICE IBIS 電路仿真
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瑞薩無線遠程信息處理單元，推動汽車網聯化發(fā)展
隨著科技的迅速發(fā)展以及智能化、網聯化、電動化、共享化“新四化”的推動，如今，汽車已經不再是傳統輪子上的汽車，汽車行業(yè)更是迎來了翻天覆地的變化。在汽車新四化的浪潮中，如何實現真正的網聯化是一個關鍵問題。瑞薩推出無線遠程信息處理單元解決方案，這一單元具備多種無線模塊，幫助汽車行業(yè)提...
2023-11-26
瑞薩 Wi-Fi SoC
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這幾款Molex連接器，為什么大家都愛用？
在今天的電子產品設計中，連接器作為一種基礎性的元件可以說是無處不在，而且根據不同的應用需求，逐漸衍生出了各種各樣的產品類型，以滿足不同應用場景中信號、數據和電源的互連要求。
2023-11-26
Molex 連接器
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CAEE2024丨中國（廣東）國際家電制造供應鏈展覽會
為促進中國家電行業(yè)科技創(chuàng)新，提高家電行業(yè)核心競爭力，助力中國家電行業(yè)可持續(xù)高質量發(fā)展，CAEE中國國際家電制造業(yè)供應鏈展覽會暨全國家電零部件、技術、材料、生產設備展覽會分別在中國最大的家電產業(yè)基地——廣東佛山、安徽合肥聯合舉辦。
2023-11-24
家電制造
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利用IO-Link實現小型高能效工業(yè)現場傳感器
無論過去還是現在，在許多情況下，工業(yè)傳感器都是使用模擬型。其中包含檢測元件，以及將檢測數據傳輸至控制器的某種方式。數據采用單向模擬方式進行傳輸。之后出現了二進制傳感器，該傳感器提供數字開/關信號，包含檢測元件（電感、電容、超聲波、光電等）和半導體開關元件。
2023-11-24
IO-Link 工業(yè)現場傳感器
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會以"創(chuàng)新強基，應用強鏈"為主題，展示區(qū)占地面積達23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業(yè)觀眾將匯聚上海，共同探討新時期電子行業(yè)發(fā)展的最新態(tài)勢。本次展會融合展、會、賽三位一體，整體發(fā)力，促進電子信息領域...
2023-11-24
先導元器件 集成電路 半導體設備 SMT智能制造 特種電子
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