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基于低能耗藍(lán)牙的半雙工語音通信
低能耗藍(lán)牙被業(yè)界廣泛認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用愿景的關(guān)鍵技術(shù)。事實(shí)上,極低的功耗使其成為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品最理想的無線通信解決方案,盡管目前低能耗藍(lán)牙技術(shù)規(guī)范還是局限于幾種特定應(yīng)用,但是,創(chuàng)新的解決方案可促使這項(xiàng)技術(shù)拓展到不同的應(yīng)用領(lǐng)域,例如,多媒體流。按照這個發(fā)展方向,本文...
2016-06-24
低能耗藍(lán)牙 半雙工
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基于DSP的擴(kuò)頻電臺基帶模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
一種基于高速數(shù)字信號處理器(DSP)的擴(kuò)頻電臺基帶處理模塊的設(shè)計(jì)研制。該模塊利用無線局域網(wǎng)成熟的擴(kuò)頻通信技術(shù),具有抗干擾能力強(qiáng)、數(shù)據(jù)傳輸速率高、性能穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。模塊采用DSP開發(fā)擴(kuò)頻電臺的通信和控制協(xié)議,軟件設(shè)計(jì)靈活,為軟件的升級和通信功能的擴(kuò)展提供了方便并取得了良好的實(shí)驗(yàn)效果。
2016-06-22
基帶處理模塊 無線局域網(wǎng)(WLAN) 高速數(shù)字信號算是器 CCK
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聯(lián)想開創(chuàng)性的摩托羅拉智能手機(jī)新品中顯現(xiàn)Keyssa技術(shù)
Keyssa自豪地宣布:聯(lián)想在其創(chuàng)新性的、全新的摩托羅拉 Moto Z和Moto Z Force智能手機(jī)產(chǎn)品線中采用了Kiss Connectivity技術(shù)。聯(lián)想正在利用Keyssa的技術(shù)將智能手機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂蟹墙佑|式連接特性的全功能個人電腦。
2016-06-14
Keyssa 聯(lián)想 摩托羅拉 智能手機(jī)
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定位算法的優(yōu)劣,解析無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)定位與算法步驟
定位是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)中的一個重要的研究方向,定位算法的優(yōu)劣直接影響著無線傳感器網(wǎng)絡(luò)在實(shí)際應(yīng)用中是否可行。測量的數(shù)據(jù)不同以及使用的坐標(biāo)計(jì)算方法的不同導(dǎo)致了各種不同的定位算法的產(chǎn)生。
2016-06-12
無線傳感器 定位 算法
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Netronome為中國云計(jì)算大幅提速升效降成本
Netronome日前宣布:推出其業(yè)界首款針對網(wǎng)絡(luò)連接新功能動態(tài)化編程的P4及C語言兼容集成開發(fā)環(huán)境(IDE),可用于Netronome已量產(chǎn)的Agilio? CX及LX系列智能服務(wù)器適配卡(ISA)。
2016-06-02
Netronome 云計(jì)算
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Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核
Arasan今日宣布,其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻開始供貨,該版本在TSMC 28納米HPC工藝之上可支持高達(dá)2.5Gbps的速度。
2016-06-02
Arasan TSMC DPHY IP核
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Keyssa攜手睿思科技、比科斯、群聯(lián)電子和展勝電業(yè)為移動設(shè)備添加超快速文件傳輸功能
Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)、比科斯(Pcase)、群聯(lián)電子(Phison Electronics Corporation)和展勝電業(yè)(Sure-Fire Electrical Corporation)今日共同宣布:眾公司將攜手為移動用戶提供在設(shè)備間快速傳輸大型文件的便捷方案。
2016-06-02
Keyssa 移動設(shè)備
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體驗(yàn)最好的VR光學(xué)跟蹤方案:解析Lighthouse技術(shù)的運(yùn)轉(zhuǎn)模式
在虛擬現(xiàn)實(shí)中,如何做到六自由度跟蹤?我們都知道傳統(tǒng)的慣性傳感器是無法做到這一點(diǎn)的,最多只能跟蹤頭部的轉(zhuǎn)動;想要跟蹤頭部的位移,就要引入光學(xué)系統(tǒng)了。
2016-05-23
VR光學(xué)跟蹤 Lighthouse技術(shù)
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Dialog半導(dǎo)體全新開放音頻平臺IC為有源頭戴式耳機(jī)提供新途徑
日前,Dialog 半導(dǎo)體公司宣布,推出全新的針對有源頭戴式耳機(jī)的開放音頻平臺IC -- DA14195。新產(chǎn)品采用小型0.4mm間距WLCSP封裝,提供極低功耗和卓越的處理性能。
2016-05-13
Dialog 音頻平臺IC 頭戴式耳機(jī)
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