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互連技術(shù)

不懂CAN協(xié)議？如何避免總線(xiàn)仲裁失??？

CAN總線(xiàn)是可以?huà)燧d多個(gè)控制單元，每個(gè)單元均可以發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，為了避免發(fā)生沖突，協(xié)議規(guī)定只有等信道空閑時(shí)刻優(yōu)先級(jí)高的單元才能占有總線(xiàn)并發(fā)送數(shù)據(jù)，那么CAN單元是如何判斷優(yōu)先級(jí)的呢？

2023-02-22

CAN協(xié)議總線(xiàn)仲裁

精密低功耗信號(hào)鏈：到交流電還是不到交流電

由于這些干擾源的幅度可能比目標(biāo)信號(hào)高得多，并且與信號(hào)頻率范圍重疊，因此信號(hào)鏈設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到這一點(diǎn)。交流和直流耦合解決方案是兩種需要考慮的性能權(quán)衡方法，可能取決于設(shè)計(jì)要求和應(yīng)用用例。例如，連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（如身體佩戴貼片）的功率要求可能與使用腕戴設(shè)備進(jìn)行的抽查測(cè)量完全不同。

2023-02-21

信號(hào)鏈交流電

如何為電磁線(xiàn)圈仿真選擇邊界條件

在使用 COMSOL Multiphysics 中的 AC/DC 模塊對(duì)線(xiàn)圈進(jìn)行建模時(shí)，你是否需要考慮使用哪種類(lèi)型的邊界條件來(lái)截?cái)嘟Ｓ?。在這篇文章中，我們將介紹可以使用的不同邊界條件以及如何在它們之間進(jìn)行選擇。

2023-02-20

電磁線(xiàn)圈仿真

ADI與您相約MWC 2023，即刻體驗(yàn)未來(lái)連接

中國(guó)，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)誠(chéng)邀公眾參與2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)，期待通過(guò)演示互動(dòng)和專(zhuān)家研討，一同體驗(yàn)未來(lái)的連接技術(shù)。歡迎您到訪(fǎng)2號(hào)展廳#2B18號(hào)展位，近距離了解ADI公司在降低能耗、縮短設(shè)計(jì)周期、改變未來(lái)工作方面的解決方案，以及如何將環(huán)境影響最...

2023-02-18

ADI MWC 2023 連接

具有數(shù)字接口的雙 13A μModule 穩(wěn)壓器，用于遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制電源

在高軌數(shù)電路板中管理電源和實(shí)現(xiàn)靈活性可能具有挑戰(zhàn)性，需要使用數(shù)字電壓表和示波器進(jìn)行實(shí)際探測(cè)，并且經(jīng)常需要對(duì) PCB 組件進(jìn)行返工。為了簡(jiǎn)化電源管理，特別是從遠(yuǎn)程位置，有一種趨勢(shì)是通過(guò)數(shù)字通信總線(xiàn)配置和監(jiān)控電源。數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 支持按需遙測(cè)功能來(lái)設(shè)置、監(jiān)控、更改和記錄電源參數(shù)。

2023-02-17

數(shù)字接口 μModule 穩(wěn)壓器遠(yuǎn)程監(jiān)控控制電源

簡(jiǎn)化峰度計(jì)算檢測(cè)信號(hào)干擾

或統(tǒng)計(jì)中的第四中心矩，通常用于估計(jì)信號(hào)（或數(shù)據(jù)）的統(tǒng)計(jì)分布的形狀。它被廣泛用于檢測(cè)非正態(tài)性在數(shù)字通信系統(tǒng)、無(wú)源微波輻射測(cè)量、時(shí)間序列分析、圖像處理和射電天文學(xué)中使用的通信接收器接收的信號(hào)中，僅舉幾例。它還可用于檢測(cè)某些調(diào)制方案中的能量和功率，以及測(cè)量通信系統(tǒng)的系統(tǒng)間干擾。在大...

2023-02-17

峰度檢測(cè) 信號(hào)干擾

具有集成反激式控制器的智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器

通過(guò)集成反激式控制器，ACPL-302J 器件允許在器件旁邊放置更少的分立元件和更小的變壓器和電容器，從而減少設(shè)計(jì)的整體尺寸并限度地減少電磁干擾 (EMI) 和 IGBT 通道之間的噪聲耦合。通過(guò)減少設(shè)計(jì)中的這些元素，設(shè)計(jì)人員可以實(shí)現(xiàn)顯著的成本節(jié)約。

2023-02-17

反激式控制器智能柵極驅(qū)動(dòng)光耦合器

面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線(xiàn)功能

在2022年底舉辦的 TSMC OIP 研討會(huì)上，Cadence 資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān) John Park 先生展示了面向TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線(xiàn)功能。InFO 的全稱(chēng)為“集成式扇出型封裝（integrated fanout）”，是一種適用于高級(jí)封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是 TSMC 演示文稿中一張介紹 InFO 的幻燈片，不難發(fā)...

2023-02-17

TSMC InFO 技術(shù) 自動(dòng)布線(xiàn)

RS瑞森半導(dǎo)體LLC恒流方案的應(yīng)用市場(chǎng)

首先介紹芯片具有的特性：RSC6105S系列芯片是適用于LLC諧振拓?fù)?，帶有半橋?qū)動(dòng)恒流控制電路的芯片，最高工作頻率在130KHZ。其中內(nèi)部集成的模塊包括：邏輯輸入信號(hào)處理電路、欠壓檢測(cè)電路、過(guò)壓保護(hù)電路、過(guò)溫保護(hù)電路、CS反饋信號(hào)整流電路、誤差放大器電路、壓控振蕩電路、電流過(guò)零檢測(cè)電路（ZCD）...

2023-02-17

RS瑞森半導(dǎo)體 LLC恒流