全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試解決方案與先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，推出專(zhuān)為云基礎(chǔ)設(shè)施和人工智能（AI）市場(chǎng)打造的 Titan HP 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。該創(chuàng)新產(chǎn)品的問(wèn)世，正是為了應(yīng)對(duì)工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)所帶來(lái)的對(duì)先進(jìn)測(cè)試技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。
隨著AI與云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域所用芯片的復(fù)雜度不斷提升，功耗與散熱要求也持續(xù)攀升，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試已成為大規(guī)模制造過(guò)程中必不可少的一環(huán)。泰瑞達(dá) Titan HP 平臺(tái)專(zhuān)為在真實(shí)運(yùn)行環(huán)境下測(cè)試這類(lèi)高性能芯片而設(shè)計(jì)，目前已進(jìn)入多家大型客戶(hù)的生產(chǎn)體系。該平臺(tái)當(dāng)前支持最高 2 kW 的功率，并計(jì)劃在不久后升級(jí)至 4 kW，從而確?？蛻?hù)當(dāng)前的投資能夠滿(mǎn)足未來(lái)更為嚴(yán)苛的芯片測(cè)試需求。
泰瑞達(dá)副總裁兼集成系統(tǒng)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Zee 表示：“泰瑞達(dá) Titan HP 的發(fā)布，是當(dāng)前AI與云基礎(chǔ)設(shè)施高端芯片測(cè)試領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。我們?cè)跓峥刂坪碗娏鬏斈芰ι系某掷m(xù)創(chuàng)新，以及具備國(guó)際水準(zhǔn)的客戶(hù)支持團(tuán)隊(duì)，將共同確?？蛻?hù)的下一代芯片實(shí)現(xiàn)卓越的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。”
泰瑞達(dá) Titan HP 憑借其出色的熱控制性能，在保障芯片符合嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還可幫助提升良率，甚至超越預(yù)期目標(biāo)。其主要熱管理功能包括：
? 多分支冷板架構(gòu)：可同步冷卻待測(cè)芯片（DUT）及周邊元器件，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)熱管理。
? 異步散熱控制：采用基于比例-積分-微分（PID）算法的工位級(jí)熱控制，提供精準(zhǔn)高效的散熱效果，防止芯片過(guò)熱。
? 可選配的DUT加熱器：能夠提升自動(dòng)溫度控制（ATC）的精度，從而支持更精確的熱測(cè)試場(chǎng)景。
作為全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案，泰瑞達(dá) Titan HP 可為下一代云基礎(chǔ)設(shè)施和AI芯片提供任務(wù)模式測(cè)試能力。泰瑞達(dá)擁有完整的測(cè)試設(shè)備組合，能夠?yàn)楦黝?lèi)芯片的每一次測(cè)試環(huán)節(jié)提供卓越性能。Titan HP 作為該產(chǎn)品組合的重要組成部分，可確保客戶(hù)的設(shè)備投資具備面向未來(lái)的適應(yīng)能力，從容應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。
隨著AI與云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域所用芯片的復(fù)雜度不斷提升，功耗與散熱要求也持續(xù)攀升，系統(tǒng)級(jí)測(cè)試已成為大規(guī)模制造過(guò)程中必不可少的一環(huán)。泰瑞達(dá) Titan HP 平臺(tái)專(zhuān)為在真實(shí)運(yùn)行環(huán)境下測(cè)試這類(lèi)高性能芯片而設(shè)計(jì)，目前已進(jìn)入多家大型客戶(hù)的生產(chǎn)體系。該平臺(tái)當(dāng)前支持最高 2 kW 的功率，并計(jì)劃在不久后升級(jí)至 4 kW，從而確?？蛻?hù)當(dāng)前的投資能夠滿(mǎn)足未來(lái)更為嚴(yán)苛的芯片測(cè)試需求。
泰瑞達(dá)副總裁兼集成系統(tǒng)測(cè)試事業(yè)部總經(jīng)理 Jason Zee 表示：“泰瑞達(dá) Titan HP 的發(fā)布，是當(dāng)前AI與云基礎(chǔ)設(shè)施高端芯片測(cè)試領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。我們?cè)跓峥刂坪碗娏鬏斈芰ι系某掷m(xù)創(chuàng)新，以及具備國(guó)際水準(zhǔn)的客戶(hù)支持團(tuán)隊(duì)，將共同確保客戶(hù)的下一代芯片實(shí)現(xiàn)卓越的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)?！?/p>
泰瑞達(dá) Titan HP 憑借其出色的熱控制性能，在保障芯片符合嚴(yán)格質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還可幫助提升良率，甚至超越預(yù)期目標(biāo)。其主要熱管理功能包括：
? 多分支冷板架構(gòu)：可同步冷卻待測(cè)芯片（DUT）及周邊元器件，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)熱管理。
? 異步散熱控制：采用基于比例-積分-微分（PID）算法的工位級(jí)熱控制，提供精準(zhǔn)高效的散熱效果，防止芯片過(guò)熱。
? 可選配的DUT加熱器：能夠提升自動(dòng)溫度控制（ATC）的精度，從而支持更精確的熱測(cè)試場(chǎng)景。
作為全球領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試解決方案，泰瑞達(dá) Titan HP 可為下一代云基礎(chǔ)設(shè)施和AI芯片提供任務(wù)模式測(cè)試能力。泰瑞達(dá)擁有完整的測(cè)試設(shè)備組合，能夠?yàn)楦黝?lèi)芯片的每一次測(cè)試環(huán)節(jié)提供卓越性能。Titan HP 作為該產(chǎn)品組合的重要組成部分，可確?？蛻?hù)的設(shè)備投資具備面向未來(lái)的適應(yīng)能力，從容應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)需求。
