日前，第九屆國際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨論壇（中國•天津）組委會(huì)宣布，松下電器機(jī)電（中國）有限公司將在本屆手機(jī)展會(huì)以及環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術(shù)”的技術(shù)研討會(huì)，預(yù)計(jì)近200人參會(huì)。這是一次半導(dǎo)體貼裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威盛會(huì)，屆時(shí)來自松下電器機(jī)電（中國）有限公司的高級(jí)工程師及多位業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將就下一代通訊器材的發(fā)展趨勢和貼裝工藝展開深入探討。

隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高，各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此，研討會(huì)將從“通訊器材的發(fā)展趨勢”和“對(duì)應(yīng)的工藝 對(duì)策”兩個(gè)議題展開。在趨勢環(huán)節(jié)，將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和微小芯片的的發(fā)展趨勢。此外，研討會(huì)還將針對(duì)提到的種種趨勢探討與之對(duì)應(yīng)的工藝和對(duì)策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和０４０２ 元件貼裝工藝與各位聽眾展開探討。

除此技術(shù)論壇外，展會(huì)期間還將針對(duì)當(dāng)前熱門的移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外，每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機(jī)展將于2011年6月8日-10日在天津?yàn)I海國際會(huì)展中心舉行，內(nèi)容精彩紛呈，歡迎各位業(yè)界人士積極參加。