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赫聯(lián)電子榮獲2018第五屆中國(guó)IOT大會(huì)“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
12月4日,2018第五屆中國(guó)IOT大會(huì)在深圳國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi),赫聯(lián)電子受邀參會(huì),與全球IOT領(lǐng)域知名企業(yè)齊聚一堂,共同探討與分享物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景、最新的物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)運(yùn)營(yíng)模式及前沿技術(shù)方案等行業(yè)話題,并在創(chuàng)新獎(jiǎng)年度盛典上榮獲“2018年度IOT技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
2018-12-10
赫聯(lián)電子 IOT 技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
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搬運(yùn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)分析
近年來(lái),隨著我國(guó)人口紅利的逐漸消失,企業(yè)用工成本不斷上漲,各種工業(yè)機(jī)器人獲得了廣泛的應(yīng)用。在眾多的工業(yè)機(jī)器人中,搬運(yùn)機(jī)器人無(wú)疑是應(yīng)用率最高的機(jī)器人之一。
2018-12-06
搬運(yùn)機(jī)器人 機(jī)械臂
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工業(yè)機(jī)器人的基本原理、結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、零件設(shè)計(jì)、軸承設(shè)計(jì)
機(jī)器人是典型的機(jī)電一體化數(shù)字化裝備,技術(shù)附加值高,應(yīng)用范圍廣,作為先進(jìn)制造業(yè)的支撐技術(shù)和信息化社會(huì)的新興產(chǎn)業(yè),將對(duì)未來(lái)生產(chǎn)和社會(huì)發(fā)展起越來(lái)越重要的作用。以下將介紹工業(yè)機(jī)器人的基本原理、結(jié)構(gòu)系統(tǒng)、零件設(shè)計(jì)、軸承設(shè)計(jì)。
2018-12-06
工業(yè)機(jī)器人 零件設(shè)計(jì) 軸承設(shè)計(jì)
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MEMS氣體傳感器的設(shè)計(jì)與工藝
目前,氣體傳感器的應(yīng)用日趨廣泛,在物聯(lián)網(wǎng)等泛在應(yīng)用的推動(dòng)下,其技術(shù)發(fā)展方向開(kāi)始向小型化、集成化、模塊化、智能化方向發(fā)展。
2018-12-06
MEMS 氣體傳感器 設(shè)計(jì) 工藝
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芯片,方案和渠道高層強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,共同推動(dòng)AI,自動(dòng)駕駛,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與5G創(chuàng)新
2018CEDA領(lǐng)袖峰會(huì)即將在深圳五洲賓館舉辦,這是CEDA的每年一次的年度技術(shù)與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì),CEDA邀請(qǐng)前沿技術(shù)科技領(lǐng)袖,IDH,OEM/EMS公司,芯片設(shè)計(jì)公司與授權(quán)分銷(xiāo)商的領(lǐng)袖們,今年的峰會(huì)將針對(duì)AI,自動(dòng)駕駛,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)和供應(yīng)鏈創(chuàng)新進(jìn)行深入研討,來(lái)自運(yùn)營(yíng)商,方案公司,芯片設(shè)計(jì)公司和元...
2018-12-05
芯片 AI 自動(dòng)駕駛 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 5G
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高可靠性陶瓷電容
陶瓷電容器是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。眾所周知,陶瓷易碎,易裂。那么如何讓陶瓷電容做到高可靠性呢?
2018-12-05
高可靠性 陶瓷電容 外部電極
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MEMS生產(chǎn)革新加速傳統(tǒng)傳感器硬件創(chuàng)新
2018年10月28日至30日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)在美國(guó)加利福尼亞州納帕市舉辦了2018年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器執(zhí)行會(huì)議(簡(jiǎn)稱MSEC)。此次MSEC 2018的主題為“傳感器系統(tǒng)賦能自主移動(dòng)”。
2018-12-04
MEMS 生產(chǎn)革新 傳感器 硬件創(chuàng)新
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如何從PCB布局開(kāi)始控制產(chǎn)品EMC問(wèn)題
PCB是電子產(chǎn)品最基本的部件,也是絕大部分電子元器件的載體。當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)完成后,可以說(shuō)其核心電路的騷擾和抗擾特性就基本已經(jīng)確定下來(lái)了,要想再提高其電磁兼容特性,就只能通過(guò)接口電路的濾波和外殼的屏蔽來(lái)“圍追堵截”,這樣不但大大增加了產(chǎn)品的后續(xù)成本,也增加了產(chǎn)品的復(fù)雜程度,降低...
2018-12-03
PCB布局 產(chǎn)品 EMC問(wèn)題
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新型傳感器技術(shù)應(yīng)用于現(xiàn)代機(jī)器人
控制和通信 IC 的發(fā)展在實(shí)現(xiàn)下一代的機(jī)器人中起到重要作用。然而,這些復(fù)雜的現(xiàn)代機(jī)器人的核心是許多新的、小型化和低成本的傳感技術(shù)的出現(xiàn)與融合。對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代機(jī)器人至關(guān)重要的幾項(xiàng)關(guān)鍵傳感器技術(shù)包括磁性位置傳感器、存在傳感器、手勢(shì)傳感器、力矩傳感器、環(huán)境傳感器和電源管理傳感器。
2018-12-03
傳感器技術(shù) 現(xiàn)代機(jī)器人 艾邁斯半導(dǎo)體
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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