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淺談電磁兼容控制、設(shè)計(jì)及其測(cè)試
本文概略的介紹了一些產(chǎn)生電磁干擾的來(lái)源及其產(chǎn)品設(shè)計(jì)抑制方法。EMC 作為一門(mén)多學(xué)科的高新技術(shù)，以其在質(zhì)量保證體系中的重要作用而逐漸被人們所認(rèn)識(shí)。堅(jiān)持EMC 性設(shè)計(jì)，提高貫徹EMC標(biāo)準(zhǔn)的意識(shí)性。消除電磁干擾，實(shí)現(xiàn)EMC，從根本上提高產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
2008-09-28
EMC 控制 設(shè)計(jì) 測(cè)試 測(cè)試工作坊
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淺談無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
本文介紹了一些常見(jiàn)的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的概念。這項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)還處于起步階段，但只要這個(gè)新技術(shù)被社會(huì)普遍接受，市場(chǎng)就會(huì)以驚人的速度來(lái)擴(kuò)張。
2008-09-28
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) 路由協(xié)議 tinyos mote
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將變頻器改成不間斷電源的可行性及應(yīng)用
可變頻交流不間斷電源是適用于各種負(fù)載的應(yīng)用電源，它具備普通交流不間斷電源和變頻器的雙重功能。對(duì)于不允許停電的負(fù)載，選擇這種電源要比選擇普通UPS具有很高的性能價(jià)格比。因此是一種值得推廣應(yīng)用的電源設(shè)備。
2008-09-28
UPS 變頻器 電池平衡管理器 濾波器
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CMOS成像技術(shù)讓照相功能大顯身手
CMOS傳感器因具有低功耗、體積小、運(yùn)行速度快等優(yōu)點(diǎn)而迅速成為新成像技術(shù)的發(fā)展方向。CMOS能同時(shí)實(shí)現(xiàn)攝像頭的拍照和視頻功能，使得移動(dòng)電話已成為CMOS的最忠實(shí)擁護(hù)者。CMOS成像技術(shù)能實(shí)現(xiàn)更安全、更智能的駕駛，CMOS也將朝著安保與監(jiān)控領(lǐng)域發(fā)展。
2008-09-28
CMOS 傳感器 攝像頭 成像技術(shù)
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如何快速解決高速系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題倍受關(guān)注。解決信號(hào)完整性問(wèn)題要從系統(tǒng)設(shè)計(jì)入手，減少抖動(dòng)的影響。解決信號(hào)完整性問(wèn)題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問(wèn)題，主要方法是使用均衡補(bǔ)償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補(bǔ)償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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如何快速解決高速系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題倍受關(guān)注。解決信號(hào)完整性問(wèn)題要從系統(tǒng)設(shè)計(jì)入手，減少抖動(dòng)的影響。解決信號(hào)完整性問(wèn)題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問(wèn)題，主要方法是使用均衡補(bǔ)償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補(bǔ)償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國(guó)際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國(guó)際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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無(wú)源器件發(fā)展?fàn)顩r
對(duì)于越來(lái)越多的便攜電子系統(tǒng)來(lái)說(shuō),無(wú)源元件的小型化依然是一個(gè)重要課題.小型化的目標(biāo)是在較小的封裝中實(shí)現(xiàn)至少相同的性能.對(duì)于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實(shí)現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對(duì)于電阻而言,也要求在較小的封裝中達(dá)到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
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