-
如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高,系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關(guān)注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設(shè)計入手,減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題,主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
-
如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高,系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關(guān)注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設(shè)計入手,減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題,主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展;現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展;現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
無源器件發(fā)展狀況
對于越來越多的便攜電子系統(tǒng)來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現(xiàn)至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
-
EG-9000GC/EV-9000GB:Epson Toyocom表面聲波振蕩器
Epson Toyocom公司開發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz~2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動特征的表面聲波(SAW)振蕩器。
2008-09-25
表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB
-
EG-9000GC/EV-9000GB:Epson Toyocom表面聲波振蕩器
Epson Toyocom公司開發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz~2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動特征的表面聲波(SAW)振蕩器。
2008-09-25
表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB
-
TDK開發(fā)出1005尺寸移動設(shè)備用薄膜帶通濾波器
TDK公司宣布開發(fā)出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭(TDK的主打產(chǎn)品)生產(chǎn)中研發(fā)的薄膜工藝,從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產(chǎn)品1/12的濾波器。
2008-09-25
帶通濾波器
-
滿足數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊
模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設(shè)計師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負載點(POL)解決方案后,凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊(μModuleTM)穩(wěn)壓器LTM4604,本文詳細介紹了LTM4604的若干優(yōu)點及相關(guān)性能。
2008-09-25
DC/DC 穩(wěn)壓器 LTM4604 電流模式架構(gòu) POL 系統(tǒng)
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案:雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動:Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝,圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件:受話器技術(shù)深度剖析與市場格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall