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AI&IoT

多層電路板的電鍍工藝

本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。

2008-11-04

電鍍鍍銅巨觀微蝕微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊

歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長(zhǎng)趨勢(shì)

歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入3.12億元，同比增長(zhǎng)75%。由于公司消費(fèi)類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn)，大部分銷售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3400萬元，同比增長(zhǎng)53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8394萬...

2008-11-03

電聲元器件藍(lán)牙耳機(jī)

高效能石英振蕩器的選擇

本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，接著分析可選擇式控制斜率簡(jiǎn)化壓控石英振蕩器的設(shè)計(jì)，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。

2008-11-03

DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550

無鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性

為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國(guó)際上對(duì)無Pb釬料進(jìn)行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強(qiáng)度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點(diǎn)。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...

2008-11-03

無鉛焊料可靠性焊點(diǎn) 測(cè)試工作坊

半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

本文介紹了采用激光進(jìn)行無接觸焊接的技術(shù)，以及其應(yīng)用。

2008-11-03

半導(dǎo)體激光器無接觸焊接絕緣層測(cè)試工作坊

GSM基站時(shí)鐘頻率調(diào)整及測(cè)試方法淺談

本文主要討論GSM基站時(shí)鐘頻率調(diào)整及測(cè)試方法，首先分析了GSM基站時(shí)鐘頻率對(duì)通信的影響，其次分析了石英晶振時(shí)基與銣時(shí)基技術(shù)的差異，接著重點(diǎn)說明了銣時(shí)基的計(jì)時(shí)計(jì)頻器的優(yōu)點(diǎn)。

2008-11-03

GSM基站時(shí)鐘頻率銣時(shí)基的計(jì)時(shí)計(jì)頻器石英晶振時(shí)基銣時(shí)基技術(shù)