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元件貼裝技術(shù)
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān)。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。本文將討論這些因素和它們可能對(duì)SMT貼裝設(shè)備的采購決定及其使用所產(chǎn)生的影響。
2008-11-04
SMT 貼裝技術(shù) 測(cè)試工作坊
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面向21世紀(jì)在表面安裝技術(shù)
表面安裝技術(shù)（SMT）是最新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的電子裝聯(lián)中，本文就面向21世紀(jì)的表面安裝技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)、相關(guān)設(shè)備的技術(shù)動(dòng)向，作一些簡(jiǎn)單地介紹。
2008-11-04
SMT 電子裝聯(lián) 設(shè)備 環(huán)保 測(cè)試工作坊
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高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)
本文以一些測(cè)試儀器為工具，主要從測(cè)試的校準(zhǔn)方法、無源器件的建模方法、電源完整性測(cè)試、時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)的測(cè)試方法等方面介紹近年來互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。在文章的最后，還將結(jié)合剛剛結(jié)束的designcon2005大會(huì)對(duì)未來測(cè)試技術(shù)的發(fā)展作簡(jiǎn)要介紹。
2008-11-04
互連設(shè)計(jì) 校準(zhǔn)方法 建模 完整性測(cè)試 抖動(dòng) 測(cè)試工作坊
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安森美半導(dǎo)體專家分享ESD保護(hù)的先進(jìn)技術(shù)
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)今日在臺(tái)北舉行的第七屆靜電放電保護(hù)技術(shù)研討會(huì)上，針對(duì)如何防止靜電放電(ESD) 所帶來的損失，從元件、制造和系統(tǒng)三個(gè)層級(jí)的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實(shí)質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可...
2008-11-04
靜電放電 ESD
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接收機(jī)與頻譜分析儀的差異
本文主要分析接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異，接收機(jī)與頻譜分析儀在ＥＭＣ測(cè)試應(yīng)用的差異。
2008-11-04
接收機(jī) 頻譜分析儀 原理 ＥＭＣ測(cè)試 測(cè)試工作坊
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松下計(jì)劃收購三洋涉足太陽能電池市場(chǎng)
據(jù)消息人士稱，松下正在與高盛以及三洋其它兩家大股東談判，計(jì)劃通過收購股份控股三洋
2008-11-04
可充電電池 太陽能電池
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多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊
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歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長(zhǎng)趨勢(shì)
歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入3.12億元，同比增長(zhǎng)75%。由于公司消費(fèi)類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn)，大部分銷售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3400萬元，同比增長(zhǎng)53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8394萬...
2008-11-03
電聲元器件 藍(lán)牙耳機(jī)
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高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，接著分析可選擇式控制斜率簡(jiǎn)化壓控石英振蕩器的設(shè)計(jì)，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
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