-
我國發(fā)展機器人產(chǎn)業(yè)時機來臨
隨著改革開放30年，廣東GDP上升、勞動力最低工資上升、高素質(zhì)勞動力緊缺等因素，我國必須使用機器人來提高制造業(yè)產(chǎn)業(yè)附加值、提高產(chǎn)品品質(zhì)和保證質(zhì)量統(tǒng)一。工業(yè)機器人及數(shù)字化裝備發(fā)展面臨著前所未有的好時機。
2010-03-19
機器人 自動化 控制
-
MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺
“MEMS與IC相結(jié)合是必然的趨勢，即要與IC產(chǎn)業(yè)整合，使芯片從單一的工藝集成轉(zhuǎn)向應(yīng)用集成?！背逃袢A院長表示，“MEMS的應(yīng)用應(yīng)該更加智能化，可以預(yù)見的應(yīng)用領(lǐng)域包括了生物醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、3C市場、汽車電子等。關(guān)鍵是要團結(jié)一切可以團結(jié)的力量，將產(chǎn)業(yè)做大做強?！?/p>
2010-03-19
MEMS TSMC 半導(dǎo)體
-
匯聚全球領(lǐng)先的光電科技和顯示技術(shù)
部省市聯(lián)合鼎力打造“2010深圳光電顯示周”暨“深圳（國際）彩電節(jié)”部省市聯(lián)合鼎力打造“2010深圳光電顯示周”暨“深圳（國際）彩電節(jié)”
2010-03-18
部省市聯(lián)合鼎力打造“2010深圳光電顯示周”暨“深圳（國際）彩電節(jié)”
-
新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測試技術(shù)應(yīng)對電磁兼容設(shè)計挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計和測試難點和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
-
新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測試技術(shù)應(yīng)對電磁兼容設(shè)計挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計和測試難點和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
-
新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測試技術(shù)應(yīng)對電磁兼容設(shè)計挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護與電磁兼容技術(shù)研討會上，村田、太陽誘電、3-test（蘇州泰思特）的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計和測試難點和最新解決方案，此外，特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
-
2009全球被動元件供應(yīng)商Top25排名出爐
市場調(diào)研機構(gòu)水清木華日前公布了2009年全球被動元件供應(yīng)商營業(yè)額排名。包括村田、TDK、EPCOS、太陽誘電、三星電機、華新科、KEMET、國巨、KOA、風(fēng)華高科、宇陽科技等多家知名公司順利躋身25強……
2010-03-18
元件 被動元件
-
2009全球被動元件供應(yīng)商Top25排名出爐
市場調(diào)研機構(gòu)水清木華日前公布了2009年全球被動元件供應(yīng)商營業(yè)額排名。包括村田、TDK、EPCOS、太陽誘電、三星電機、華新科、KEMET、國巨、KOA、風(fēng)華高科、宇陽科技等多家知名公司順利躋身25強……
2010-03-18
元件 被動元件
-
2009全球被動元件供應(yīng)商Top25排名出爐
市場調(diào)研機構(gòu)水清木華日前公布了2009年全球被動元件供應(yīng)商營業(yè)額排名。包括村田、TDK、EPCOS、太陽誘電、三星電機、華新科、KEMET、國巨、KOA、風(fēng)華高科、宇陽科技等多家知名公司順利躋身25強……
2010-03-18
元件 被動元件
- 機構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會燃動百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動駕駛視覺系統(tǒng)：異常物體識別的技術(shù)邏輯與安全價值
- 邁向電氣化時代：貿(mào)澤聯(lián)手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
