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汽車電子

展會第二天，精彩繼續(xù)丨2023北京國際汽車制造及工業(yè)裝配博覽會

6月8日，2023北京國際汽車制造及工業(yè)裝配博覽會開展第二天，精彩更勝昨日，展館人流如織，摩肩接踵。

2023-06-08

汽車制造

在汽車發(fā)展新趨勢中確保功能安全對車載網(wǎng)絡的意義

現(xiàn)代汽車的功能越來越多，新的挑戰(zhàn)也隨之出現(xiàn)。盡管功能安全在汽車業(yè)不是一個新課題，但隨著時間的推移，它越來越受到關(guān)注。作為設計原則，功能安全的重點在于使用電子電氣（E/E）設備時，降低其帶來人身傷害或人體健康損害的風險。功能安全原則致力于解決隨機硬件故障和系統(tǒng)故障——均與車載網(wǎng)絡（IV...

2023-06-08

汽車車載網(wǎng)絡功能安全恩智浦

獲得廣泛認可！DigiKey在2023 EDS領導力峰會上斬獲供應商授予的多項大獎

全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布，在 5 月 16 日至 19 日于拉斯維加斯舉行的 2023 年 EDS 領導力峰會上，共計獲得了供應商合作伙伴授予的 17 個獎項。DigiKey 很榮幸獲得了眾多重要供應商合作伙伴的認可，也有幸能與這么多供應商保持良好的合作關(guān)...

2023-06-07

DigiKey EDS領導力峰會

SMPD先進絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢

SMPD可用于標準拓撲結(jié)構(gòu)，如降壓、升壓、橋臂(phase-leg)，甚至是定制的組合。它們可用于各種技術(shù)產(chǎn)品，如Si/SiC MOSFET、IGBT、二極管、晶閘管、三端雙向可控硅，或定制組合，具有從40V到3000V不同電壓等級。

2023-06-07

SMPD 先進絕緣封裝 SiC MOSFET

第4代SiC MOS、1700V驅(qū)動…意法半導體透露了這些重點

過去一年，產(chǎn)業(yè)領先企業(yè)是如何抓住歷史機遇勇立潮頭？2023年，他們又將如何邁出新時代步伐？為此，行家說三代半、行家極光獎聯(lián)合策劃了《產(chǎn)業(yè)領袖開年說——2023，全力奔跑》專題報道，本期嘉賓是意法半導體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部營銷和應用副總裁 Francesco MUGGER。

2023-06-07

SiC MOS 驅(qū)動意法半導體

尼得科與瑞薩合作開發(fā)新一代電動汽車用電驅(qū)系統(tǒng)E-Axle的半導體解決方案

尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發(fā)應用于新一代E-Axle（X-in-1系統(tǒng)）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統(tǒng)集成了電動汽車（EV）的驅(qū)動電機和功率電子器件。

2023-06-06

尼得科瑞薩電驅(qū)系統(tǒng)

瑞薩電子攜多款先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施等應用領域的先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展（以下簡稱：ewCN）。本次展會將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號館舉行，瑞薩電子展位號：Hall 3，A090。在此次展會上瑞薩電子又...

2023-06-06

瑞薩電子上海國際嵌入式展

相較IGBT，SiC如何優(yōu)化混動和電動汽車的能效和性能？

隨著人們對電動汽車 (EV) 和混動汽車 (HEV) 的興趣和市場支持不斷增加，汽車制造商為向不斷擴大的客戶群提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，競爭日益激烈。由于 EV 的電機需要高千瓦時電源來驅(qū)動，傳統(tǒng)的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數(shù)量級的電池組，成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。

2023-06-06

SiC 混動和電動汽車能效

X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增...

2023-06-05

X-FAB BCD-on-SOI 解決方案

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