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Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作
Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結(jié)成戰(zhàn)略同盟，并針對(duì)嵌入式應(yīng)用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點(diǎn)Spansion SLC NAND產(chǎn)品?；陔p方合作開發(fā)的首款Spansion? SLC NAND產(chǎn)品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分，雙方將同時(shí)簽訂專利交互授權(quán)協(xié)議。
2012-04-11
Spansion SK海力士 NAND
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第九屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場盛況直播
CNT Networks(www.acetelecommunications.com）攜手中國電子展、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com）和China Outlook Consulting于4月10日在深圳會(huì)展中心隆重召開高能效設(shè)計(jì)研討會(huì)。
2012-04-10
節(jié)能 技術(shù)研討會(huì) 高能效設(shè)計(jì) 2012szj
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高能效設(shè)計(jì)研討會(huì)聚焦新能源/新能源汽車四大設(shè)計(jì)熱點(diǎn)
在科技部發(fā)布的《十二五科技發(fā)展規(guī)劃》中，新能源系統(tǒng)和新能源汽車是十二五規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)之一。同時(shí)，積極利用新能源，發(fā)展新能源汽車也符合國際社會(huì)對(duì)節(jié)能減排的環(huán)保訴求。為了幫助新能源系統(tǒng)和新能源汽車廠商提高設(shè)計(jì)能力，CNT Networks攜手中國電子展、China Outlook Consulting召開高能效設(shè)計(jì)...
2012-04-10
高能效設(shè)計(jì)研討會(huì) 新能源 新能源汽車 2012szj
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半導(dǎo)體組件在車載應(yīng)用中如何實(shí)現(xiàn)零缺陷
當(dāng)今的消費(fèi)者和OEM都要求將高質(zhì)量和高可靠性作為車載產(chǎn)品的基本要求。目前車載電子元器件正以8.1%復(fù)合年均增長率的速度增長(CAAGR)，這種發(fā)展態(tài)勢將推動(dòng)對(duì)零缺陷產(chǎn)品投放需求的持續(xù)增長。本文將重點(diǎn)討論半導(dǎo)體產(chǎn)品小批量試生產(chǎn)到正式生產(chǎn)階段實(shí)現(xiàn)零缺陷的最佳實(shí)踐。
2012-04-10
車載 半導(dǎo)體 零缺陷
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FAN7171/FAN7190:飛兆半導(dǎo)體汽車柵極驅(qū)動(dòng)器IC提高可靠性
汽車應(yīng)用工程師面臨提供具有更高效率、更大驅(qū)動(dòng)電流和更強(qiáng)抗噪能力的逆變器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，尤其是在混合動(dòng)力汽車(HEV)和電動(dòng)汽車(EV)領(lǐng)域。為了幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出大電流高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品FAN7171和大電...
2012-04-09
FAN7171 FAN7190 飛兆半導(dǎo)體 汽車驅(qū)動(dòng)器IC
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AR0130CS：Aptina憑借新款1/3英寸圖像傳感器擴(kuò)充高清組合
能夠?qū)崿F(xiàn)成像支持(Imaging Everywhere?)的CMOS成像解決方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS圖像傳感器。這款1/3英寸的光學(xué)格式高清(720p/60fps)傳感器可通過其3.75微米的近紅外(NIR)探測像素提供主流監(jiān)控?cái)z像頭一流的弱光（0勒克斯）性能。對(duì)于日間/夜間NIR應(yīng)用而言，傳感器靈敏度的增強(qiáng)會(huì)...
2012-04-06
AR0130CS Aptina 圖像傳感器
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一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇
以下討論驗(yàn)證了一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點(diǎn)。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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國內(nèi)汽車市場陷低迷 出口卻大幅增長
相對(duì)于中國國內(nèi)汽車市場的持續(xù)低迷，今年2月份中國汽車出口的增速已開始回升，同期中國進(jìn)口汽車電子量也呈現(xiàn)出大幅增長的態(tài)勢。
2012-04-05
汽車 出口
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