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DG723:Vishay推出單片雙路單拉單擲模擬開關用于切換模擬和數(shù)字信號
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于切換模擬和數(shù)字信號的單片雙路單拉單擲模擬開關 --- DG723。新器件具有提高信號完整性和系統(tǒng)精度所需的低開關噪聲性能，具有緊湊的表面貼裝封裝和低功耗的特點，并且能夠使用新一代便攜式設計中的低電壓。
2010-12-14
DG723 Vishay 單片雙路單拉單擲模擬開關 模擬 數(shù)字信號
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便攜式醫(yī)療設備市場發(fā)展快 增速將達兩位數(shù)
我們認為，消費性產(chǎn)品如智能手機、STB及MID市場將會穩(wěn)度增長，而便攜式的醫(yī)療設備的增長速度更會超越消費性產(chǎn)品市場，將持續(xù)有雙位數(shù)字的增長速度。
2010-12-14
便攜 醫(yī)療設備 消費性產(chǎn)品
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圣馬電源：產(chǎn)品線互補優(yōu)化電源模塊選型服務
電源模塊的選型需要根據(jù)不同的應用領域，在性能、可靠性、價格和技術支持方面取得平衡。合理的選型建議，往往意味著用戶直接的成本降低或者相關聯(lián)的維護，采購綜合成本的降低。電源模塊代理商圣馬電源通過技術優(yōu)勢互補的代理線提供電源模塊選型合理化建議。
2010-12-13
電源模塊 圣馬電源 POLA DOSA
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今年全球半導體銷售額突破3千億美元大關
市場調研機構Gartner8日發(fā)表研究報告指出，2010年全球半導體銷售額可望年增31.5%至重要里程碑3,003億美元，2010年銷售額成長率遠優(yōu)于09年的年減10%，庫存過低的系統(tǒng)制造商對零組件需求大增是帶動今年半導體銷售額成長的主因...
2010-12-13
半導體 銷售額 庫存 3千億
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Expo Pack發(fā)查詢，年度大獎iPad即將抽出——倒計時16天
Expo Pack發(fā)查詢，年度大獎iPad即將推出，倒計時16天
2010-12-10
Expo Pack 發(fā)查詢 年度大獎 iPad 倒計時16天
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PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出業(yè)界最低RDSon的MOSFET用于電子產(chǎn)品
恩智浦半導體NXP SemicONductors N.V.日前發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關應用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術，是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術已專門針對高性能DC-DC轉換應用進行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半導體 Power-SO8 MOSFET 電子產(chǎn)品
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ADIS16334/ADIS16375：ADI推出MEMS慣性傳感器適用于工業(yè)和醫(yī)療市場
Analog Devices, Inc. 最近在其iSensor運動傳感器產(chǎn)品系列中新增兩款高度集成的精密 MEMS(微機電系統(tǒng))慣性傳感器 ADIS16334和 ADIS16375，可以幫助工業(yè)和醫(yī)療設備制造商更輕松地實現(xiàn)運動捕獲和控制功能。新款 IMU(慣性測量單元)實現(xiàn)了極高的精度和易用性，能夠在工業(yè)過程控制和精密醫(yī)療儀器等各領域...
2010-12-07
ADIS16334 ADIS16375 ADI MEMS慣性傳感器 工業(yè) 醫(yī)療
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德爾福上海建全球最大連接器生產(chǎn)基地
全球知名的汽車零部件供應商德爾福日前宣布，其在上海的連接器系統(tǒng)工廠將成為全球最大連接器生產(chǎn)基地和工程研發(fā)基地，且可實現(xiàn)“中國技術，全球共享”目標。
2010-12-07
德爾福 上海 連接器 生產(chǎn)基地 汽車 研發(fā)
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晉城市首次出口高新電子元器件——電連接器
日前，由富士康（晉城）科技工業(yè)園區(qū)生產(chǎn)的兩批價值一萬余美元的電連接器（又稱通訊線路保護單元），經(jīng)山西檢驗檢疫局駐晉城工作組檢驗合格，順利出口到美國。這是晉城富士康首次出口該產(chǎn)品，實現(xiàn)了同類產(chǎn)品出口"零"的突破。
2010-12-06
電連接器 富士康 美國
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